產品展示
JET-5200C壓電式噴射閥
隨著科技的發展,很多消費電子日益向更小,更快,更具有娛樂等通訊電子領域發展,這個給這些產品的生產商帶來新的挑戰,尤其在大規模量化生產的時候,高精密,高速度的生產設備就顯得尤為重要了。流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。
噴射閥在電子封裝中就起到很重要的作為,噴射閥點膠的時候一般循環時間很短,就幾毫秒,而且對流體點膠的精度非常高,可以滿足一些需要特殊工藝的產品,而傳統的點膠機往往是無法同時滿足高速度和高精度要求的。點膠閥一般根據原理不同,大致可以分為接觸式點膠和無接觸式點膠,而非接觸點膠就是用的噴射閥,我們的噴射閥,屬于我司自主研發的專利產品,采用壓縮空氣和電壓兩種驅動模式,高速撞擊噴射原理,高硬度合金撞擊組件,具有壽命長、維護快捷等特點。適合噴射多種流體,如:底部填充膠、UV膠、銀漿、硅膠、環氧膠、表面涂覆膠、表面貼裝膠等。突破傳統接觸式點膠技術,點膠時Z軸無需升降。
產品特性
?JET-5200C壓電式噴射閥
- 壓電原理,高噴射頻率,可實現最高500點/秒,最 小0.2mm點徑。
- 獨特的噴頭、流道與供料恒溫系統,確保膠水的粘 度不受溫度影響,保持超高的一致性。
- 高精度噴嘴與精密的結構設計,行程小,噴射力強。
- 極易拆卸清潔的流體槽組件,方便快速維護,減少停機時間。
- 適用于低至高粘度流體,及熱熔膠,模塊化切換,其靈活性可以滿足不斷變化的點膠需求。
應用行業
專注應用
- 底部填充(Underfill)
- 引腳包封(Pin Encapsulation)
- 精密涂覆(Precision Coating)
- 邦定(Bonding)
- 表面貼裝(Surface Mounted Package)
- 堆棧封裝POP(Package On Package)
- 密封(Encapsulation)
規格參數
尺寸大?。?99*78*37.5(L*D*H)
重 量: 0.35kg
最大點膠頻率:500HZ
最小單點大?。?NL
膠水入口:不銹鋼接頭
適用膠劑類型:粘合劑,潤滑劑,水溶劑,液體聚合等
適用粘度范圍: 0-200000cps
適用環境溫度:0~+45°C
接觸膠水材質:SUS304
點 膠 精 度: 1%(恒溫恒壓)
加 熱 范 圍:室溫~180°
加 熱 功 率:80W
驅動方式:壓電
配置
流體密封圈: PEEK/PE/PTFE
撞 針: 鎢鋼/陶瓷