國家目前大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之后國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。

      封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要；劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導電膠，讓芯片跟引線框固定起來；鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通；塑封就是把產品包裝起來。里面的關鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實現了我們的目的，塑封對鍵合實現品質保證和產品的可靠性。

主要特點：

1.保護，支撐，連接，具有很強的可靠性

推薦配置：JET-6100高速噴射閥