手機生產組裝過程中，邊框粘接是很重要的一個環節，其傳統的生產工藝主要為快干膠、膠帶等粘接方式，這類生產工藝容易出現粘接強度不夠，密封性能不好等問題。手機邊框使用的PUR熱熔膠具有固化速度快，粘接強度高，密封性能好等特點，因而迅速取代了傳統的粘接工藝，為現階段主流生產工藝。

      隨著手機行業的發展，為了實現更大的屏占比，手機邊框越來越窄，對于窄邊框的手機組裝就提出了更高的要求。

      目前手機邊框的粘接主要使用的是標準包裝的熱熔膠，面對窄邊框手機生產主要難點為：

• 超細的線寬要求
• 線條均勻性和一致性
• 膠條容易大小頭，斷膠，拉絲等

     捷特推出的窄邊框手機解決方案，主要配置為JET6100+熱熔膠系統，保證不斷膠，實現對變形產品的穩定涂膠，解決大小頭，斷膠等問題，可以實現最小0.3mm的線寬涂膠。

     推薦配置：JET6100+熱熔膠系統